テクニカル・ライブラリ

基板等に実装する製品、主として高周波増幅器等発熱を伴う 製品の実装に不可欠な注意点

その1 グランドをしっかり確保すること

グランドが不十分だと、絶対に希望通り、規格通りの特性は得られません。

その2 放熱をしっかり行なうこと

グランドをしっかりととることに加え、デバイスに許容された表面温度の70%以内になるような放熱器を用いることで、信頼のおける特性の確保が出来ます。
少しの隙間であっても、サーマル・コンパウンドを用いて、空間熱抵抗(空気が、一番熱抵抗が大きい)を最小限に保つことが必要です。

その3 デバイスの入・出力インピーダンスを正しくすること

例えば、50Ωになるよう回路設計をし、同時に電源周りなど、周辺からの干渉のないよう、十分注意することが必要です。

その4 リスト・バンドを使用すること

一般的に、高周波部品、回路は、静電気に弱いものです。 常にリスト・バンドを介して、静電気を地に流しながらデリケートな回路、デバイスを扱う習慣をつけることが、大切です。

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